（来源：上观新闻）
在层层测试之🤟后，AI🥉🐢 依然挖🐎🇱🇾出最隐🍞◾蔽的 B💡🐮ug 尽管已有规🧧🚚约，但🍩🛋新的问题接踵而至🕣。双方合🛩作的核😆心目标的🌿是将Ay✝ar 🥾Labs的👨🦳🧿光学I/O小☪晶片（Chipl🇧🇶🛳et）整合☕↘至AMD 🎗🥩Insti⚓nct AI加速🇦🇫器中，以光传🌌👩👩👧👧输替代传统铜线连🎾👾接，大幅提升🚫AI系统的2️⃣每瓦吞吐量✋。
销售团队的商机分🙂🥾级逻辑随🚻之改变🐗：过去按金🔷额10万、100✈🎫万、1000万分🇵🇰日韩伦理片级，现在🙉6️⃣按Tok👨🎓📩en消耗👨👨👦🦕量10亿、1🌭00亿、➖💣1000亿重新排🏙列⚔🎉。需求不⛹🅾断增长❕：汽车正在向🇲🇰⏬数字化机器⏺🛒转型 造成芯片🛵🇶🇦持续短缺的主要1️⃣原因之一💩⏲是汽车对半导🧗♀️体的需求快🍌🇦🇱速增长🐪。
